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芯片上市公司有哪些龙头股

理财论坛分类: 交流芯片上市公司有哪些龙头股
中国理财网 管理员 提问于 6天 以前

中国芯片上市公司排名一、环旭电子

环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年,现为日月光集团成员之一,于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。

中国芯片上市公司排名二、长电科技

由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司,是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。

中国芯片上市公司排名三、歌尔股份

歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔股份”)成立于2001年6月,2008年5月在深圳证券交易所成功上市,是中国电声行业龙头企业,也是全球微电声领域领导厂商,主要客户有三星、索尼、微软、华为和小米等。

中国芯片上市公司排名四、中环股份

天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业,是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。2016上半年,中环股份收入为36.35亿元,同比增长44.07。净利润为2.51亿元,同比增长169%。

中国芯片上市公司排名五、三安光电

三安光电股份有限公司是目前国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地,主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。

中国芯片上市公司排名六、太极实业

无锡市太极实业股份有限公司,是一家以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务,拥有现代化技术装备,年营业收入达40亿元的国有控股企业。1993年太极实业在上海证券交易所成功上市,通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。

中国芯片上市公司排名七、中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。成立于2000年,总部位于上海。

中国芯片上市公司排名八、士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要集中在以下三个领域:以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。主要产品及业务 CMOS、BiCMOS和双极型等消费类整机用集成电路产品的开发、生产与销售。

中国芯片上市公司排名九、银河电子

江苏银河电子股份有限公司总部位于江苏省张家港市,下属子公司10余家。主要从事数字电视接收终端、数字电视前端系统、双向有线网络传输设备、核心软件,以及银行、通讯、安防、电力等行业信息电子设备精密结构件的研发、制造与销售。

中国芯片上市公司排名十、紫光国芯

紫光国芯股份有限公司是紫光集团有限公司旗下半导体行上市公司,是目前国内最大的集成电路设计上市公司之一。2016上半年,紫光国芯收入为6.46亿元,同比增长15.76%;净利润为1.50亿元,同比增长12.76%。

1个回答
中国理财网 管理员 回答于 6天 以前

最全的芯片上市公司,建议收藏!(名单)

通信芯片:中兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。

智能电网:智芯微、南瑞股份。

智能卡:紫光国芯、国民技术。

芯片分销:润欣科技、韦尔股份。

分立器件:华微电子、苏州固锝。

CMOS图像芯片:豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯

传感器:苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物

军工:欧比特、海特高新。

寒武纪:人工智能

云丛科技:人脸识别

中颖电子:OLED驱动芯片、家电主控单芯片景嘉微 国内唯一的GPU芯片 设计公司

万盛股份:苹果音视频转接口芯片+ARVR

富瀚微:国内安防芯片供应商,涉及人工智能算法

中科创达:智能终端核心应用公司,人工智能联盟核心公司

全志科技:国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司

北京君正 :公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升,视频编码技术提升

盈方微:主营芯片类业务,包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发

科大国创:互联网+智慧物流云服务平台业务

纳思达:主营打印耗材芯片,打印耗材芯片领域处于领先地位

晶圆代工:中芯国际(香港上市)、.上海贝岭。

封装测试:长电科技、$华天科技 sz002185$、晶方科技、通富微电。

设备:北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成

材料:隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微。

IDM公司:华大、士兰微

面板:京东方、华星光电(未上市)、深天马。

LED:木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特

光伏:协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特

目前,中国厂商在芯片领域整体实力仍然落后欧美巨头,整体市占率甚至不到10%,尤其在芯片上游最重要的原材料方面,我国在全球市场中的占比还不足1%。

不过,近年国家对半导体核心技术越来越重视,内外联合下催生了一大批优秀的“中国芯”玩家。譬如,在手机芯片领域做得风生水起的海思、展锐;在封测领域已跻身全球前列的长电科技,通富微电;在触控芯片领域如鱼得水的汇顶科技,在晶圆代工领域足以比肩格罗方德的中芯国际。

以下是电子产业各细分领域部分核心供应商名单,仅供参考:

国内IC芯片产业链

IC设计公司:海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。

台湾主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。

半导体材料公司:

中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。

半导体设备公司:

北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体,七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。

半导体制造公司:

中芯国际、三星(中国)半导体有限公司、SK海力士半导体(中国)有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体(大连)有限公司、台积电(台湾)、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电(台湾)、力晶(台湾)、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体,方正微电子等。

半导体封测公司(含在华外资及台厂):

通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试(上海)有限公司、晟碟半导体(上海)有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。

IGBT供应链

IGBT是半导体分立器件重要的组成部分,目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制,德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。

国内:IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等;模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等;设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等;在制造方面,主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。

模组厂商:

天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。

在面板制造方面,韩国有LG,三星,HYDIS,现代,金星等;欧美有元太、IBM,Pixel Qi,爱普生,FINLUX等;日本则有夏普(被鸿海收购),东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。

大陆面板厂近年迅速崛起,以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外,国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。

台湾面板制造商主要有奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。

连接器供应链

国外连接器巨头:

泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。

中国连接器巨头:

立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。

LED芯片供应链

近年,大陆LED厂商迅速崛起,助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前,全球LED芯片市场主要分为三大阵营:日本、欧美厂商为第一阵营,韩国、台湾为第二阵营,大陆厂商为第三阵营。

国外LED芯片厂商:

日亚化学(日本)、丰田合成(日本)、科锐(美国)、欧司朗(德国)、安捷伦(美国)、东芝(日本)、流明(总部在美国,被飞利浦收购)、首尔半导体(韩国)、昭和电工(日本)、旭明(美国)等。

国内LED芯片/封装厂商:

大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾方面主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。

国内传感器供应链

上市公司:

歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。

在华外资:

西门子传感器与通讯(SSCL)、西克传感器(广西)、图尔克(天津)传感器、美捷特(厦门)、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器(成都)、威格勒传感器(上海)、德尔达传感器(常州)、墨迪传感器(天津)等。

电池产业链

正极材料厂家:

日亚化学,户田工业,清美化学,田中化学,三菱化学,L&F,UMICORE,Ecopro,A123,Valance,Saft,湖南杉杉,北大先行,当升科技,巴莫科技,湖南瑞翔,宁波金和,天骄科技,厦门钨业,振华新材,乾运高科等。

负极材料厂家:

日本化成,日本碳素,JFE 化学,三菱化学,贝特瑞,上海杉杉,江西紫宸,深圳斯诺,星源石墨,江西正拓,湖州创亚,天津锦美,成都兴能等。

隔膜厂家:

旭化成,Celgard,Exxon—Tonen,日本宇部,住友化学,SK,星源材质,中科科技,金辉高科,沧州明珠,河南义腾,南通天丰,东航光电,河北金力,天津东皋,山东正华等。

电解液厂家:

新宙帮,多氟多,三菱化学,富士药品工业,三井化学,森田化学,关东电化,SUTERAKEMIFA,韩国三星,江苏国泰,天津金牛,东莞杉杉,广州天赐,东莞凯欣,珠海赛纬电子,北京化学试剂研究院,汕头金光,潮州创亚等。

半导体分立器件厂商:

目前,全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断,尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。

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